Adhesive bonding of MEMS and MOEMS with support of substrate inherent functional structures : design of a fault-tolerant adhesive bonding technique for microsystem technology by use of component integrated micro structured bonding aids

Einordnung

Konferenz:

Internationales Wissenschaftliches Kolloquium. Technische Universität Ilmenau, Faculty of Mechanical Engineering ; 53 (Ilmenau) : 2008.09.08-12

Verlag, Verleger(in):

GND

16003365-2

ilmedia

Erschienen in:

Prospects in mechanical engineering : proceedings ; 53. IWK, Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, 8 - 12 September…
Bd. 53, 2008 (13.04.2011), Session 4

Band:

53, 2008

Datum der Erstellung:

13.04.2011

Datum der Veröffentlichung:

13.04.2011

PPN:

667672974

Sprache:

Englisch

Ressourcentyp:

Text

Umfang:

11 Seiten

Erscheinungsort:

Ilmenau

Klassifikation:

53. IWK (2008)

Klassifikation:

Klasse A

Klassifikation:

für Harvesting bereitgestellt

DDC-Sachgruppe der DNB:

620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

Einrichtung:

Technische Universität Ilmenau, Fakultät für Maschinenbau