Adhesive bonding of MEMS and MOEMS with support of substrate inherent functional structures : design of a fault-tolerant adhesive bonding technique for microsystem technology by use of component integrated micro structured bonding aids

Zitieren

Zitierform:

Wagner, Mario / Böhm, Stefan / Dilger, Klaus: Adhesive bonding of MEMS and MOEMS with support of substrate inherent functional structures. design of a fault-tolerant adhesive bonding technique for microsystem technology by use of component integrated micro structured bonding aids. Ilmenau 2011.

Zugriffsstatistik

Gesamt:
Volltextzugriffe:
Metadatenansicht:
12 Monate:
Volltextzugriffe:
Metadatenansicht:

Grafik öffnen

Rechte

Nutzung und Vervielfältigung:
Alle Rechte vorbehalten

Export